intel 18a 文章 最新資訊
Intel Panther Lake預覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
- 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效，具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核，并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
- 關鍵字： Intel Panther Lake 18A
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
- 關鍵字： Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術
- Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發(fā)了生產就緒型設計流程。這些產品將于今年晚些時候進入量產，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
- 關鍵字： Synopsys 英特爾 18A-P
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術
- 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術的全部細節(jié)... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關鍵字： 英特爾 制程技術 系統(tǒng)級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A
英特爾版 X3D 技術將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點即將推出
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節(jié)點現在處于風險生產階段，預計今年晚
- 關鍵字： 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
- 關鍵字： 英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
- 關鍵字： 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流
- 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術產業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領導經驗和深厚的行業(yè)經驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
- 關鍵字： 英特爾 陳立武 Intel VISION
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